在晶體管、集成電路生產(chǎn)中,純水主要用于清洗硅片,另有少量用于藥液配制,硅片氧化的水汽源,部分設(shè)備的冷卻水,配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過程中的 80%的工序需要使用高純水清洗硅片,水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。
水中的堿金屬(K、Na等)會(huì)使絕緣膜耐壓不良,重金屬 (Au、Ag、Cu等)會(huì)使PN結(jié)耐壓降低,Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)會(huì)使N型半導(dǎo)體特性惡化,Ⅴ族元素(P、As、Sb等)會(huì)使P型半導(dǎo)體特性惡化 [2],水中細(xì)菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20-50%)會(huì)使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)镹型硅而導(dǎo)致器件性能變壞,水中的顆粒(包括細(xì)菌)如吸附在硅片 表面,就會(huì)引起電路短路或特性變差。
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